会員募集

拝啓　時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。

平素は当協議会の活動にご支援、ご協力を賜り厚くお礼申し上げます。さて、平成21年度、次世代EDI推進協議会（JEDIC）では次世代電子商取引推進協議会（ECOM）と連携して、産業構造の変革にともなう我が国産業全体の最適化による生産性改革のため、ITを活用した企業・業種・業界の壁や個別の経済取引を超えた情報共有を実現する情報経済社会基盤構築の方策について検討してきました。

この過程において、ビジネスインフラになりえる「望ましい業界標準EDI」の要件（「国際性」「業際性」「健全性」）および、それを実現するツールとしての「業界横断EDI仕様」第1版を策定してきました。今後「業界横断EDI仕様」の実装を普及させ、現状の業界標準EDIをビジネスインフラに成長させるためには、業界ごとの標準EDIの評価と改善策の検討、クラウドコンピューティング等の最新ITを活用したソリューションの品揃え促進などが求められています。

このためJEDICは、現在の62の業界団体会員に加え、ユーザ企業やITベンダより新たに企業賛助会員を募り、企業や業界を越えて自由自在に情報交換や共有が行えるビジネスインフラの実現に向けて、JEDICの下に「ビジネスインフラ推進会議」を設置するところです。

つきましては、趣旨ご理解の上、新しいJEDICに企業賛助会員としてご入会いただきたくご案内申し上げる次第です。

また、本協議会に入会されますと、更に次世代電子情報利活用推進フォーラムにも会費免除で参加出来ます。

なお、ご入会にあたりまして、入会申込書（別紙１）に必要事項ご記入の上、JEDIC事務局宛てに電子メールまたはFAXにてお送りいただければ幸いです。

次世代EDI推進協議会 事務局　（担当　村田）

〒105-0011東京都港区芝公園３丁目５番８号機械振興会館３階

TEL：03-3436-7568　FAX：03-3436-7570

e-mail：ec-jedic@tower.jipdec.or.jp

（別紙１）次世代EDI推進協議会　入会申込書

（別紙２）委員会・部会等　参加申込書

MS-word版の申込書がご入用の方は事務局　村田にご請求ください。

添付資料（１）：次世代EDI推進協議会の組織編成について

添付資料（２）：平成23年度　事業計画

添付資料（３）：平成23年度　委員会・部会等　参加のご案内

＊JEDICに入会を申し込みいただきますと、運営委員会の承認を得て、会員として登録されますので、その後、年会費のご請求に対して、入会承認日の属する月の翌月末日までに一括支払いをお願い申し上げます。

１）企業賛助会員　500,000円

２）業界団体会員　免除