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 次世代電子商取引推進協議会(ECOM)は2010年3月31日を以って解散致しました。
解散に伴いURLは http://www.jipdec.or.jp/archives/ecom/index.html に変更になっております。
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次世代電子商取引推進協議会(ECOM)において
「長期署名フォーマットプロファイル」を完成、意見募集を開始

−今秋、製品の相互運用性テストを実施し合格製品リスト公表予定−

2005/8/10
次世代電子商取引推進協議会

 次世代電子商取引推進協議会(略称:ECOM)(会長 後藤 卓也 花王株式会社 取締役会会長)は、 長期署名フォーマットプロファイルを完成し意見募集を開始した

 e文書法が施行され、電子署名文書の長期保存技術が実際に利用され始めています。しかしながら、相互運用性のない署名文書保存システムの導入は利用者に多くのリスクを強いる恐れがあるばかりでなく、電子署名文書の保存技術の普及を阻害する要因になります。
 ECOMでは「長期署名保存フォーマット普及ワーキンググループ」を設置し、RFC 3126やETSIで策定された長期署名フォーマットを日本国内で普及させるために、データ構造や処理手順の必要条件をまとめた「長期署名フォーマットのプロファイル」を策定しました。このプロファイルに基づいたテスト仕様を作成し、今秋にも参加各社の製品の相互運用性テストを行います。また、テストに合格した製品を公表する予定です。なお、テスト仕様と参加条件は9月中旬に発表する予定です。
 そこで、今回策定した長期署名フォーマットのプロファイルについて意見を募集いたしますので、ご意見のある方は、以下の意見募集要領に沿ってご提出願います。

RFC3126 Electronic Signature Formats for long term electronic signatures
RFC Request for Comments(IETF (The Internet Engineering Task Force) における標準等の検討内容を表わした一連の文書)
ETSI European Telecommunications Standards Institute (欧州電気通信標準化機構)

1.実施期間

8月10日(水)〜9月9日(金)まで

2.意見募集対象

ECOM 長期署名保存フォーマット普及ワーキンググループが作成した
「長期署名フォーマットのプロファイル(案)」 (以下2ドキュメント)

資料は上記ドキュメントを右クリックし、「対象をファイルに保存」から入手願います。

3.意見提出方法

氏名、所属(会社名等)を明記の上、電子メールでご意見を日本語にて送付して下さい。電話でのご意見の提出には対応しかねますので御了承下さい。

宛先:ECOM意見募集係
件名:「長期署名フォーマットのプロファイル対する意見」
電子メールアドレス: 

4.ご意見等の公開について

お寄せいただいたご意見については、取りまとめた上ECOM「長期署名保存フォーマット普及ワーキンググループ」の回答を付して公表いたします。
なお、ご意見に対する個別の回答は対応いたしかねますので、あらかじめご了承願います。

ご意見に対する回答を掲載いたしました(2005/9/22)。

■本件に関する問い合わせは下記までお願いします

  次世代電子商取引推進協議会(ECOM) セキュリティWG
                   主席研究員 前田 陽二

  〒105-0011 東京都港区芝公園3丁目5番8号 機械振興会館3階
  Tel:(03)3436-7541

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